2025年3月26日-3月28日，慕尼黑上海电子生产设备展、机器人视觉展及上海半导体展，同期于上海新国际博览中心举行。达明机器人以“合作协同，视觉赋能”为主题，通过多家行业合作伙伴的展台重磅亮相，分别展示达明机器人在半导体、电子制造及AI视觉领域的尖端技术成果，诠释协作机器人与工业视觉深度融合的智造新价值。

      破解半导体智造高精度与规模化部署双重难题

      在半导体制造领域，晶圆盒搬运的运动控制性能直接关系到产线良率和设备可靠性，对定位精度、重复精度及振动控制有着极高的要求。为了确保晶圆盒能被精准放置，设备需在多次操作中保持高精度，保障生产的稳定与质量；同时还需具备良好减震性能，减少搬运振动，降低晶圆损伤风险。

      达明机器人通过自研专利TM Landmark动态视觉补偿技术，突破了半导体行业的精度瓶颈。在上海半导体展（SEMICON China） 展会现场，达明机器人与合作伙伴展示了，整合 AGV/AMR与TM Landmark技术进行晶圆盒抓取搬运与半导体高温固化炉上下料的解决方案。

      达明机器人自研专利技术TM landmark，可通过将物理标签转化为空间锚点，实时获取定位信息（X/Y/Z/RX/RY/RZ），结合自动变焦视觉技术，实现 ±0.01mm 的高精度晶圆抓取与半导体高温固化炉上下料，并且能够在复杂环境（震动、光照变化）下进行动态误差补偿，确保设备移动及抓取的稳定性和准确性，助力半导体企业突破良率瓶颈。

      半导体产业中，企业在多设备部署时，常因调试效率低与机器误差而面临稳定性风险。达明机器人凭借自研的 TM Landmark 技术，为这一难题提供了高效解决方案。TM Landmark 技术不仅能辅助调试，使新增设备参数可继承主系统逻辑，从而将调试效率大幅提升90%，还可通过出厂预校正的视觉与运动学参数，支持任务文件一键复制，精准破解多设备部署中的机器误差瓶颈。

      此外，达明机器人采用22-60V宽电压直流直驱设计，整机功耗控制在200-300W，以更低能耗实现高稳定性。这一创新功能成功解决了传统方案中多系统协同难、部署周期长、能耗高的问题，为半导体行业高效部署、快速复制、高一致性产线提供了坚实的技术支撑，有力地推动了半导体行业的智造升级进程。

      达明视觉飞拍检测，外观检测新标杆

      在电子制造领域，达明机器人AI视觉检测技术以卓越的性能备受瞩目，赢得行业广泛青睐与高度赞誉。在生产过程中，达明机器人视觉飞拍检测通过同步运动控制、数字信号输出与图像捕捉，可在高速运动中完成精准成像与识别，无需中断生产节奏等待机械臂完成拍照动作，大大提升了检测效率和准确性，为工业外观检测领域带来了一场深刻的变革。

      在慕尼黑电子生产设备展（Productronica China）的现场，达明机器人合作伙伴所展示的汽车座椅外观检测应用，充分彰显了视觉飞拍技术在外观瑕疵检测方面的优势。

      达明机器人飞拍视觉系统能够精准定位高速移动的汽车座椅，无需传统机械限位装置，简化了检测流程，提高了检测效率。融合先进的AI技术，能够对飞拍获取的图像进行深度分析，无论是异物、褶皱、脏污、划痕、缝合处断线还是飞线等各类瑕疵，均能被达明机器人视觉飞拍检测技术精准捕捉。该技术为汽车座椅的高品质生产提供了可靠的保障，助力汽车电子行业向更卓越的质量标准迈进。

      “手眼合一”，赋能多行业自动化与智能化发展

      在自动化和智能化领域，机器人视觉是不可或缺的核心技术之一。它不仅能够显著提升生产效率与产品质量，还能通过精准作业和质量检测有效减少误差和次品的产生。更重要的是，机器人视觉极大地拓展了机器人的应用领域，使它们能够胜任更为复杂和精细的任务。

      在本次机器人视觉展（Vision China）上，达明机器人携手合作伙伴展出一款整合机械手臂与内建视觉系统的Vision Demo Kit。

      该产品以自研专利TM Landmark技术为核心，通过内建相机识别工位上的物理标签（TM Landmark），构建独立的相对坐标体系，实时获取位置信息，从而确保机械臂±0.01mm级执行精度。这一技术突破大幅降低对外围定位精度的依赖，简化治具设计，降低成本。同时，该系统支持灵活配置的手眼协同模式（如“眼在手”“眼到手”），可动态适应不同场景需求，提升取放效率与准确性。

      此外，Vision Demo Kit还深度融合AI视觉检测能力，在复杂环境中实现高精度瑕疵检测（如异物、划痕）、物体识别与定位，为3C电子、汽车零部件等行业的自动化质检提供高效解决方案，助力企业提升生产良率与智能化水平。