众所周知，按照往年的惯例，华为将在IFA会议上发布最新的旗舰芯片，但在今年的IFA会议上，华为打破了惯例，没有发布麒麟9000芯片产品。据业内人士透露，华为在美国实施第二轮芯片停产制裁后，因华为希思芯片的巨大危机而陷入巨大危机。它还试图尽可能保持低调，以进一步避免对美国加大制裁。最近，华为消费业务余承东正式表示："华为Hess Kirin芯片的命运也是华为的一个教训。在全球化进程中，华为不仅要注重芯片设计，还要考虑芯片制造。

从华为的立场来看，当时我们确实看到了国内科技企业的"天真"，认为只要我们做好芯片设计，把芯片制造交给台积电，一切都会好起来的。当时台积电创始人张忠谋说："中国大陆在芯片制造技术上不容易突破，只需要做好芯片设计，把芯片制造交给台积电。"但现在台积电不能继续为华为生产芯片产品。即使华为能够设计出世界上最顶尖的5G芯片，它也无法制造，而且只能停留在设计阶段。

当然，即使现在意识到中国芯片制造的巨大缺陷，也不是特别晚，"华为消费业务首席执行官俞承东表示："华为赫斯芯片业务不会放弃，不会放弃对海斯半导体的投资将完全植根于半导体行业，但华为将不再局限于芯片设计，华为将开始向IDM芯片模式靠拢。实现芯片自主设计、独立制造、封闭测试和销售的整合。但华为要成为IDM芯片巨头并非易事。

华为轮值主席郭平表示："因为华为一直受到美国的关注，而美国正试图将中国最大的芯片合同制造商中芯国际(SMIC)列入实体名单，试图全面扼杀中国大陆的芯片制造能力；即便如此，华为希思芯片确实受到了很大影响，但华为有能力解决这场芯片切断危机。"华为董事长郭平表示，这可能是目前华为Heath芯片面临的最好消息。

最后：我要说的是，在国内仍在追求短期经济效益的时代，华为仍然愿意沉心投入芯片研发项目，你知道这是一项非常赚钱的业务，这真的是一件非常令人钦佩的事情，亲爱的朋友们，您是否期待华为麒麟芯片能够实现国王的回归？欢迎留言在评论领域进行讨论，期待您的精彩评论！