海思向IDM芯片模式靠拢:全面兼顾芯片制造

2020-09-07 10:11   来源: 互联网

众所周知,按照往年的惯例,华为将在IFA会议上发布最新的旗舰芯片,但在今年的IFA会议上,华为打破了惯例,没有发布麒麟9000芯片产品。据业内人士透露,华为在美国实施第二轮芯片停产制裁后,因华为希思芯片的巨大危机而陷入巨大危机。它还试图尽可能保持低调,以进一步避免对美国加大制裁。最近,华为消费业务余承东正式表示:"华为Hess Kirin芯片的命运也是华为的一个教训。在全球化进程中,华为不仅要注重芯片设计,还要考虑芯片制造。






从华为的立场来看,当时我们确实看到了国内科技企业的"天真",认为只要我们做好芯片设计,把芯片制造交给台积电,一切都会好起来的。当时台积电创始人张忠谋说:"中国大陆在芯片制造技术上不容易突破,只需要做好芯片设计,把芯片制造交给台积电。"但现在台积电不能继续为华为生产芯片产品。即使华为能够设计出世界上最顶尖的5G芯片,它也无法制造,而且只能停留在设计阶段。

当然,即使现在意识到中国芯片制造的巨大缺陷,也不是特别晚,"华为消费业务首席执行官俞承东表示:"华为赫斯芯片业务不会放弃,不会放弃对海斯半导体的投资将完全植根于半导体行业,但华为将不再局限于芯片设计,华为将开始向IDM芯片模式靠拢。实现芯片自主设计、独立制造、封闭测试和销售的整合。但华为要成为IDM芯片巨头并非易事。

华为轮值主席郭平表示:"因为华为一直受到美国的关注,而美国正试图将中国最大的芯片合同制造商中芯国际(SMIC)列入实体名单,试图全面扼杀中国大陆的芯片制造能力;即便如此,华为希思芯片确实受到了很大影响,但华为有能力解决这场芯片切断危机。"华为董事长郭平表示,这可能是目前华为Heath芯片面临的最好消息。

最后:我要说的是,在国内仍在追求短期经济效益的时代,华为仍然愿意沉心投入芯片研发项目,你知道这是一项非常赚钱的业务,这真的是一件非常令人钦佩的事情,亲爱的朋友们,您是否期待华为麒麟芯片能够实现国王的回归?欢迎留言在评论领域进行讨论,期待您的精彩评论!



责任编辑:iiihyt
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